La pasada semana se celebró en la Universidad de Standford el simposio sobre procesadores de altas prestaciones Hot Chips. Sun avanzó detalles sobre la siguiente generación de sus chips multihebra que sucederán a los actuales Ultra Sparc T2+, que actualmente llevan el nombre de "Rainbow Falls".

Como titulares citaría que llevarán 16 cores por chip, cada uno de ellos con un potente coprocesador y el gran reto será la gestión del caudal masivo que exige la conexión de 16 cores a 16 bancos L2, para lo que dispondrá de importantes innovaciones en el área de interconexión de proximidad mediante conexiones de radiofrecuencia, reduciendo drásticamente los interfaces y disminuyendo el área de componentes mayores (L2 tags).

Incluirá cuatro unidades de coherencia que soportarán las peticiones a memoria independientemente de que sean a local o remota, manteniendo la coherencia a través del cluster SMP.

Según Sanjay Patel, el ingeniero que realizó la presentación, los grandes retos son: conectividad interna, reducción del número de interfaces, reducción del área L2, necesidad de cuatro unidades de coherencia y conectividad chip a chip.

Para los interesados en profundizar les remito a este blog o a las reseñas de la prensa electrónica especializada TG Dialy o The Register.

Es evidente la creciente demanda de sistemas de alto caudal y las exigencias crecientes de encriptación para soluciones web seguras y nuevos servicios como la VOIP. Y esta tecnología mantiene el liderazgo en esta línea.




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